株式会社ディスコ 桑畑試験所様
試験所名
株式会社ディスコ 桑畑試験所
取得分類
寸法的校正
取得項目
①SLD光源による分光干渉変位計とブロックゲージを用いた挟み込み式厚み測定器の校正/ ②SLD光源による分光干渉挟み込み式厚み測定器を用いた校正用厚み標準片の校正
取得理由
近年、半導体は高密度化、大容量化が求められ、チップを積層するためのウェーハの薄化が必要になっています。そのため、薄く削ったウェーハの厚みを測定し、管理することが重要となります。
当社では、薄化後のウェーハの厚みを測定し管理するために、国家標準にトレーサブルな校正の実現が必要であると考え、校正用厚み標準片の校正について、認定取得に踏み切りました。
取得して得られたメリット
公定法で決められた以外の校正方法のため、妥当性確認方法の考案やバジェットシートの作成に大変苦労しました。ただ、認定取得に至るまでに行った活動により、自信を持ってお客様に校正結果を提供できる体制を構築できたため、ISO/IEC17025認定取得の取り組みは非常に意味のある活動であったと思います。
PJLAを選んだ理由
新しい校正方法でも、妥当性を証明できれば柔軟に認定していただけると伺ったためです。実際にお願いした後も、ISO/IEC17025に準拠した体制が整っていたこともあり、認定完了まで素早く対応してくださいました。