【お客様訪問】株式会社ディスコ様
PJLAは新たにISO/IEC17025認定を取得したお客様を訪問し、認定証授与式を行うとともに、認定取得までの道のりや今後の活動について取材を行い、これから本規格の認定を検討されている試験所・校正機関の皆様に参考となる生の情報を提供しています。
今回は株式会社ディスコ様（本社東京都大田区、認定取得は桑畑試験所 対象業務：寸法的校正）を訪問し、認定取得のきっかけ、工夫した点、今後の目標について、今回の認定取得に関わったメンバーの皆様にお話を伺いました。
LABリーダー近藤様への認定盾授与
Ｑ１：ディスコ 桑畑試験所様の業務、お客様について。
社内で使用する計測機器の校正や、お客様向けの校正標準片の校正を行っております。
左：認定取得に関わった本社メンバーの皆様 右：桑畑試験所の皆様
Ｑ２：認定取得のきっかけやお客様からの問い合わせ、要望。
近年、半導体は高密度化、大容量化が求められ、チップを積層するためのウェーハの薄化が必要になっています。そのため、薄く削ったウェーハの厚みを測定し、管理することが重要となります。
当社では、薄化後のウェーハの厚みを測定し管理するために、国家標準にトレーサブルな校正の実現が必要であると考え、校正用厚み標準片の校正について、認定取得に踏み切りました。
Ｑ３：認定準備で苦労した事、認定を取得して良かった事。
公定法で決められた以外の校正方法のため、妥当性確認方法の考案やバジェットシートの作成に大変苦労しました。ただ、認定取得に至るまでに行った活動により、自信を持ってお客様に校正結果を提供できる体制を構築できたため、ISO/IEC17025認定取得の取り組みは非常に意味のある活動であったと思います。
Ｑ４：今回の認定機関をＰＪＬＡにした理由
新しい校正方法でも、妥当性を証明できれば柔軟に認定していただけると伺ったためです。実際にお願いした後も、ISO/IEC17025に準拠した体制が整っていたこともあり、認定完了まで素早く対応してくださいました。
桑畑試験所が所在する桑畑工場の外観
Ｑ５：今後の試験所としての取り組みについて
これからも新たな校正方法を開発し、認定範囲を拡大したいと考えております。認定取得後も改善を続けて、不確かさの値を小さくし、お客様を満足させられる校正結果をご提供できるように進化し続けたいと思います。
■ディスコ様を訪問して
ディスコ様は公定法で決められたものではない独自の校正手順であっても、妥当性確認が適切に実施され、不確かさの評価手順を確立し、実施すれば認定が可能である事を証明されました。メンバーの皆様は、大きな苦労をされ認定取得に到達されたのではないかと思います。そんな皆様からは認定取得をやり遂げた喜びとともに、これからもラボラトリとしての力量を上げ、お客様の信頼性を高めるために必要な業務は認定を広げていきたいという意欲が伺えました。
このように従来の認定範囲にはない業務に挑戦し、認定取得を実現するお客様が現れる事、増える事でISO/IEC17025の可能性を多くの方々が知る事により、本規格の認定普及の大きな力になるのではないかと思います。
計量法の中で取り扱われていなかったり、法規が確立されていない分野であっても、
「こんな試験でISO/IEC17025が取れますか？」
「こんな機器の校正でもISO/IEC17025が取れますか？」
というご相談を頂ければ、PJLAは皆様と一緒にどのようにすれば実現できるか考えさせて頂きます。
PJLAの技術（開発）力に今後ともどうぞご期待下さい。
【取材・文：事務局】